Tento seznam je analýza založená na nedávných tržních událostech. Nejde o investiční doporučení.
Časté dotazy
Jaká je dnes cena akcie společnosti CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
Aktuální cena XS2364591367.BOND je $87,37 USD — za posledních 24 hodin vzrostla o +0,06%. Vývoj ceny akcie společnosti CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 můžete podrobněji sledovat v grafu.
Jaký ticker má akcie společnosti CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
Ticker akcie se může lišit podle burzy. Například na burze Bonds se akcie společnosti CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 obchodují pod tickerem XS2364591367.BOND.
Roste cena akcií společnosti CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
Akcie XS2364591367.BOND vzrostly oproti předchozímu týdnu o +0,76%, měsíční změna představuje růst o +1,55% a za poslední rok akcie společnosti CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 zaznamenaly pokles o -2,64%.
Vyplácí CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 dividendy?▼
Ano, dividendy XS2364591367.BOND se vyplácejí pololetní. Poslední dividenda na akcii činila 1,13 . K dnešnímu dni je dividendový výnos (FWD)% 2,58%.
Do jakého sektoru patří CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 působí v sektoru Other.
Kdy společnost CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 provedla split akcií?▼
Společnost CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 v poslední době neprovedla žádný split akcií.