Stock Events

Stock Events

CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 (XS2364591367.BOND) Dividenda 2026: historie, data ex-dividendy & dividendový výnos

$87,56
+$0,24+0,27%čtvrtek 00:00
Dividendový výnos
2,58%
Výše dividendy
-
Poslední ex-dividend datum
-
Datum poslední výplaty
-

Shrnutí

CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 (XS2364591367.BOND). Frekvence výplaty dividend: pololetní. Další výplata dividendy společnosti CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 se odhaduje na 21. ledna 2027. Odhadovaná výše příští dividendy: $1,13. Aktuální dividendový výnos společnosti CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 je 2,58%.

Nadcházející

21. 1. 2027
Bez dividendy
Odhadované
 
21. 1. 2027
Vyplacená dividenda
Odhadované
 
21. 7. 2027
Bez dividendy
Odhadované
 
21. 7. 2027
Vyplacená dividenda
Odhadované
 
21. 1. 2028
Bez dividendy
Odhadované
 
21. 1. 2028
Vyplacená dividenda
Odhadované
 

Časté dotazy

Kolik vyplácí CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 na dividendách?▼
Na základě aktuální ceny a dividendového výnosu je roční odhad dividendy pro CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 $2,26 na akcii.
Jaký je dividendový výnos společnosti CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
Aktuální dividendový výnos společnosti CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 je 2,58%.
Kdy CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 vyplácí dividendy?▼
Frekvence výplaty dividend: pololetní. Další výplata dividendy společnosti CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 se odhaduje na 21. ledna 2027.
Kdy CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 vyplatí nejbližší dividendu?▼
Další výplata dividendy společnosti CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 se odhaduje na 21. ledna 2027.
Jak bezpečná je dividenda společnosti CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 zvyšuje dividendu už 3 let v řadě.
V jaké měně se zobrazuje historie dividend?▼
Částky v historii dividend se zobrazují v USD.