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SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) Oktober 2024 Dividende

₩8,715
+₩5+0.06% Wednesday 00:00
Dividendenrendite
4.52%
Dividendenbetrag
₩394.23
₩37
Pro Aktie

Angekündigt

Bestätigt • September 26, 24

Ex-Tag

Erreicht • September 27, 24

Zahltag

Bezahlt • Oktober 04, 24

Beschreibung

SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) hat eine Dividende von ₩37 angekündigt mit Ex-Datum September 27, 2024 und Zahltag Oktober 04, 2024. Stichtag ist der September 30, 2024.

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