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SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) Dezember 2024 Dividende

₩8,725
+₩85+0.98% Friday 00:00
Dividendenrendite
4.52%
Dividendenbetrag
₩394
₩30
Pro Aktie

Angekündigt

Bestätigt • November 27, 24

Ex-Tag

Erreicht • November 28, 24

Zahltag

Bezahlt • Dezember 03, 24

Beschreibung

SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) hat eine Dividende von ₩30 angekündigt mit Ex-Datum November 28, 2024 und Zahltag Dezember 03, 2024. Stichtag ist der November 29, 2024.

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