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Chipbond Technology (6147.TWO) August 2013 Dividende

TWD106
+TWD9.5+9.84% Friday 00:00
Dividendenrendite
3.54%
Dividendenbetrag
TWD3.75
TWD1.6
Pro Aktie

Angekündigt

Bestätigt • April 25, 13

Ex-Tag

Erreicht • August 07, 13

Zahltag

Bezahlt • August 26, 13

Beschreibung

Chipbond Technology (6147.TWO) hat eine Dividende von TWD1.6 angekündigt mit Ex-Datum August 07, 2013 und Zahltag August 26, 2013. Stichtag ist der August 08, 2013.

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