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Chipbond Technology (6147.TWO) August 2014 Dividende

TWD106
+TWD9.5+9.84% Friday 00:00
Dividendenrendite
3.54%
Dividendenbetrag
TWD3.75
TWD1.6
Pro Aktie

Angekündigt

Bestätigt • April 30, 14

Ex-Tag

Erreicht • Juli 24, 14

Zahltag

Bezahlt • August 20, 14

Beschreibung

Chipbond Technology (6147.TWO) hat eine Dividende von TWD1.6 angekündigt mit Ex-Datum Juli 24, 2014 und Zahltag August 20, 2014. Stichtag ist der Juli 25, 2014.

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