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Chipbond Technology (6147.TWO) August 2015 Dividende

TWD106
+TWD9.5+9.84% Friday 00:00
Dividendenrendite
3.54%
Dividendenbetrag
TWD3.75
TWD1.6
Pro Aktie

Angekündigt

Bestätigt • April 29, 15

Ex-Tag

Erreicht • Juli 23, 15

Zahltag

Bezahlt • August 20, 15

Beschreibung

Chipbond Technology (6147.TWO) hat eine Dividende von TWD1.6 angekündigt mit Ex-Datum Juli 23, 2015 und Zahltag August 20, 2015. Stichtag ist der Juli 24, 2015.

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