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Chipbond Technology (6147.TWO) August 2016 Dividende

TWD106
+TWD9.5+9.84% Friday 00:00
Dividendenrendite
3.54%
Dividendenbetrag
TWD3.75
TWD2.1
Pro Aktie

Angekündigt

Bestätigt • April 29, 16

Ex-Tag

Erreicht • Juli 28, 16

Zahltag

Bezahlt • August 19, 16

Beschreibung

Chipbond Technology (6147.TWO) hat eine Dividende von TWD2.1 angekündigt mit Ex-Datum Juli 28, 2016 und Zahltag August 19, 2016. Stichtag ist der Juli 29, 2016.

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