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Chipbond Technology (6147.TWO) August 2017 Dividende

TWD106
-TWD7-6.19% Wednesday 00:00
Dividendenrendite
3.32%
Dividendenbetrag
TWD3.52
TWD2.1
Pro Aktie

Angekündigt

Bestätigt • April 28, 17

Ex-Tag

Erreicht • Juli 27, 17

Zahltag

Bezahlt • August 18, 17

Beschreibung

Chipbond Technology (6147.TWO) hat eine Dividende von TWD2.1 angekündigt mit Ex-Datum Juli 27, 2017 und Zahltag August 18, 2017. Stichtag ist der Juli 28, 2017.

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