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Chipbond Technology (6147.TWO) August 2018 Dividende

TWD98.7
+TWD8.9+9.91% Wednesday 00:00
Dividendenrendite
4.18%
Dividendenbetrag
TWD4.12
TWD2.35
Pro Aktie

Angekündigt

Bestätigt • Mai 02, 18

Ex-Tag

Erreicht • Juli 25, 18

Zahltag

Bezahlt • August 17, 18

Beschreibung

Chipbond Technology (6147.TWO) hat eine Dividende von TWD2.35 angekündigt mit Ex-Datum Juli 25, 2018 und Zahltag August 17, 2018. Stichtag ist der Juli 26, 2018.

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