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Chipbond Technology (6147.TWO) August 2019 Dividende

TWD106
+TWD9.5+9.84% Friday 00:00
Dividendenrendite
3.89%
Dividendenbetrag
TWD4.12
TWD3.5
Pro Aktie

Angekündigt

Bestätigt • Mai 06, 19

Ex-Tag

Erreicht • Juli 25, 19

Zahltag

Bezahlt • August 19, 19

Beschreibung

Chipbond Technology (6147.TWO) hat eine Dividende von TWD3.5 angekündigt mit Ex-Datum Juli 25, 2019 und Zahltag August 19, 2019. Stichtag ist der Juli 26, 2019.

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