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Chipbond Technology (6147.TWO) August 2020 Dividende

TWD84
+TWD7.6+9.95% Thursday 00:00
Dividendenrendite
4.46%
Dividendenbetrag
TWD3.75
TWD2.2
Pro Aktie

Angekündigt

Bestätigt • Mai 04, 20

Ex-Tag

Erreicht • Juli 23, 20

Zahltag

Bezahlt • August 14, 20

Beschreibung

Chipbond Technology (6147.TWO) hat eine Dividende von TWD2.2 angekündigt mit Ex-Datum Juli 23, 2020 und Zahltag August 14, 2020. Stichtag ist der Juli 24, 2020.

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