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Chipbond Technology (6147.TWO) Juli 2023 Dividende

TWD89.8
+TWD5.8+6.9% Tuesday 00:00
Dividendenrendite
4.46%
Dividendenbetrag
TWD4.01
TWD2
Pro Aktie

Angekündigt

Bestätigt • Februar 24, 23

Ex-Tag

Erreicht • Juni 16, 23

Zahltag

Bezahlt • Juli 14, 23

Beschreibung

Chipbond Technology (6147.TWO) hat eine Dividende von TWD2 angekündigt mit Ex-Datum Juni 16, 2023 und Zahltag Juli 14, 2023. Stichtag ist der Juni 19, 2023.

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