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Chipbond Technology (6147.TWO) Juli 2026 Dividende

TWD89.8
+TWD5.8+6.9% Tuesday 00:00
Dividendenrendite
4.46%
Dividendenbetrag
TWD4.01
TWD3.75
Pro Aktie

Geschätzt

Dies ist eine geschätzte Dividende. Das Unternehmen hat die tatsächliche Dividende noch nicht bekannt gegeben. Bitte sei sehr vorsichtig bei der Nutzung dieser Information.

Ex-Tag

In 70 Tagen • Juni 17, 26

Zahltag

In 98 Tagen • Juli 15, 26

Beschreibung

Chipbond Technology (6147.TWO) hat eine Dividende von TWD3.75 angekündigt mit Ex-Datum Juni 17, 2026 und Zahltag Juli 15, 2026. Stichtag ist der N/V.

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