China Wafer Level CSP (603005.SHG) Dividende 2026: Historie, Ex-Dividendentermine & Dividendenrendite

¥23,35
+¥0,80+3,55%Freitag, 00:00
Dividendenrendite
0,53%
Dividendenbetrag
¥0,12
Letzter Ex-Dividendentag
18. Mai 2026
Letzter Zahltag
18. Mai 2026

Zusammenfassung

China Wafer Level CSP (603005.SHG). Dividendenfrequenz: Jährlich. Die zuletzt erfasste Dividende von China Wafer Level CSP betrug ¥0,12 je Aktie. Letzter Ex-Dividendentag: 18. Mai 2026. Die letzte Dividendenzahlung von China Wafer Level CSP erfolgte am 18. Mai 2026. Die nächste Dividendenauszahlung von China Wafer Level CSP ist voraussichtlich am 18. Mai 2027. Geschätzter nächster Dividendenbetrag: ¥0,12. Die aktuelle Dividendenrendite von China Wafer Level CSP beträgt 0,53%.

Bevorstehend

Vergangen

Historische Summen enthalten nur bestätigte Einträge und verwenden, wenn verfügbar, Zahltage, sonst Ex-Dividendentage. Als Ex-Dividendentage markierte Zeilen bestätigen keine Zahlung.

DatumBetragÄnderung
· YTD¥0,12
-
18. Mai 2026
¥0,12
+42,86%
¥0,08
+82,61%
4. Juli 2025
¥0,08
+82,61%
¥0,05
-34,29%
24. Mai 2024
¥0,05
-34,29%
¥0,07
-67,84%
10. Juli 2023
¥0,07
-67,84%
¥0,22
+20,43%
20. Mai 2022
¥0,22
+20,43%
¥0,18
+135%
15. Juni 2021
¥0,18
+135%
¥0,08
+42,86%
19. Mai 2020
¥0,08
+42,86%
¥0,05
-17,65%
15. Apr. 2019
¥0,05
-17,65%
¥0,07
+66,67%
21. Juni 2018
¥0,07
+66,67%
¥0,04
-53,64%
12. Mai 2017
¥0,04
-53,64%
¥0,08
-38,89%
19. Mai 2016
¥0,08
-38,89%
¥0,14
+20%
22. Mai 2015
¥0,14
+20%
¥0,12
-
21. Mai 2014
¥0,12
-
10J Wachstum
3,56%
5J-Wachstum
-7,87%
3J-Wachstum
19,68%
1J Wachstum
42,86%

Community

FAQs

Wie hoch ist die Dividende von China Wafer Level CSP?▼
Basierend auf dem aktuellen Kurs und der Dividendenrendite beträgt die annualisierte Dividendenschätzung für China Wafer Level CSP ¥0,12 je Aktie.
Wie hoch ist die Dividendenrendite von China Wafer Level CSP?▼
Die aktuelle Dividendenrendite von China Wafer Level CSP beträgt 0,53%.
Wann zahlt China Wafer Level CSP Dividenden?▼
Dividendenfrequenz: Jährlich. Die nächste Dividendenauszahlung von China Wafer Level CSP ist voraussichtlich am 18. Mai 2027.
Wann zahlt China Wafer Level CSP die nächste Dividende?▼
Die nächste Dividendenauszahlung von China Wafer Level CSP ist voraussichtlich am 18. Mai 2027.
Wie sicher ist die Dividende von China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP hat die Dividende 1 Jahre in Folge erhöht, mit einer Ausschüttungsquote von 42,03% und einem 5-Jahres-Dividendenwachstum von 7,87%.
Wie hoch ist die Dividende von China Wafer Level CSP?▼
Die zuletzt erfasste Dividende von China Wafer Level CSP betrug ¥0,12 je Aktie.
Wann musste ich die Aktien von China Wafer Level CSP kaufen, um die letzte Dividende zu erhalten?▼
To receive the previous dividend from China Wafer Level CSP, you needed to own the shares before the ex-dividend date of 18. Mai 2026.
Wann hat China Wafer Level CSP die letzte Dividende gezahlt?▼
Die letzte Dividendenzahlung von China Wafer Level CSP erfolgte am 18. Mai 2026.
Wie hoch war die Dividende von China Wafer Level CSP im Jahr 2025?▼
China Wafer Level CSP hat für 2025 Dividenden von insgesamt ¥0,08 je Aktie erfasst.
In welcher Währung wird die Dividendenhistorie angezeigt?▼
Beträge im Dividendenverlauf werden in CNY angezeigt.