China Wafer Level CSP (603005.SHG) Dividende 2026: Historie, Ex-Dividendentermine & Dividendenrendite

¥26,99
-¥0,87-3,12% Wednesday 00:00
Dividendenrendite
0,43%
Dividendenbetrag
¥0,12
Letzter Ex-Dividendentag
Mai 18, 2026
Letzter Zahltag
Mai 18, 2026

Zusammenfassung

Dividenden von China Wafer Level CSP (603005.SHG) werden Jährlich gezahlt. Die letzte Dividende je Aktie betrug ¥0,12, mit Ex-Dividendentag Mai 18, 2026 und Zahltag Mai 18, 2026. Die nächste Dividende je Aktie beträgt ¥0,12, mit Ex-Dividendentag Mai 18, 2027 und Zahltag Mai 18, 2027. Die aktuelle Dividendenrendite von China Wafer Level CSP (603005.SHG) liegt bei 0,43%.

Bevorstehend

Vergangen

DatumBetragÄnderung
¥0,12
+42,86%
18 Mai 2026
¥0,12
+42,86%
¥0,08
+82,61%
04 Juli 2025
¥0,08
+82,61%
¥0,05
-34,29%
24 Mai 2024
¥0,05
-34,29%
¥0,07
-67,84%
10 Juli 2023
¥0,07
-67,84%
¥0,22
+20,43%
20 Mai 2022
¥0,22
+20,43%
¥0,18
+135%
15 Juni 2021
¥0,18
+135%
¥0,08
+42,86%
19 Mai 2020
¥0,08
+42,86%
¥0,05
-17,65%
15 Apr. 2019
¥0,05
-17,65%
¥0,07
+66,67%
21 Juni 2018
¥0,07
+66,67%
¥0,04
-53,64%
12 Mai 2017
¥0,04
-53,64%
¥0,08
-38,89%
19 Mai 2016
¥0,08
-38,89%
¥0,14
+20%
22 Mai 2015
¥0,14
+20%
¥0,12
-
21 Mai 2014
¥0,12
-
10J Wachstum
3,56%
5J-Wachstum
-7,87%
3J-Wachstum
19,68%
1J Wachstum
42,86%

Community

FAQ

Wie hoch ist die Dividende von China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP zahlt eine jährliche Dividende von ¥0,12 je Aktie mit einer Dividendenrendite von 0,43%.
Wie hoch ist die Dividendenrendite von China Wafer Level CSP?▼
Die aktuelle Dividendenrendite von China Wafer Level CSP beträgt 0,43%.
Wann zahlt China Wafer Level CSP Dividenden?▼
China Wafer Level CSP zahlt Dividenden jährlich. Die nächste Auszahlung wird am Mai 18, 2027 erwartet.
Wann zahlt China Wafer Level CSP die nächste Dividende?▼
Die nächste Dividendenauszahlung von China Wafer Level CSP ist voraussichtlich am Mai 18, 2027.
Wie sicher ist die Dividende von China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP hat die Dividende 1 Jahre in Folge erhöht, mit einer Ausschüttungsquote von 42,03% und einem 5-Jahres-Dividendenwachstum von 7,87%.
Wie hoch ist die Dividende von China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP zahlt derzeit eine Dividende von ¥0,12 je Aktie.
Wann musste ich die Aktien von China Wafer Level CSP kaufen, um die letzte Dividende zu erhalten?▼
To receive the previous dividend from China Wafer Level CSP, you needed to own the shares before the ex-dividend date of Mai 18, 2026.
Wann hat China Wafer Level CSP die letzte Dividende gezahlt?▼
Die letzte Dividendenzahlung von China Wafer Level CSP erfolgte am Mai 18, 2026.
Wie hoch war die Dividende von China Wafer Level CSP im Jahr 2025?▼
Im Jahr 2025 zahlte China Wafer Level CSP insgesamt ¥0,08 Dividende je Aktie.
In welcher Währung zahlt China Wafer Level CSP die Dividende aus?▼
China Wafer Level CSP zahlt ihre Dividenden in CNY aus.