China Wafer Level CSP (603005.SHG) Dividende 2026: Historie, Ex-Dividendentermine & Dividendenrendite

¥33,51
+¥0,41+1,24% Friday 00:00
Dividendenrendite
0,36%
Dividendenbetrag
¥0,12
Letzter Ex-Dividendentag
Mai 18, 2026
Letzter Zahltag
Mai 18, 2026

Zusammenfassung

Dividenden von China Wafer Level CSP (603005.SHG) werden Jährlich gezahlt. Die letzte Dividende je Aktie betrug ¥0,12, mit Ex-Dividendentag Mai 18, 2026 und Zahltag Mai 18, 2026. Die nächste Dividende je Aktie beträgt ¥0,12, mit Ex-Dividendentag Mai 18, 2027 und Zahltag Mai 18, 2027. Die aktuelle Dividendenrendite von China Wafer Level CSP (603005.SHG) liegt bei 0,36%.

Bevorstehend

Vergangen

DatumBetragÄnderung
¥0,12
+42,86%
18 Mai 2026
¥0,12
+42,86%
¥0,08
+82,61%
04 Juli 2025
¥0,08
+82,61%
¥0,05
-34,29%
24 Mai 2024
¥0,05
-34,29%
¥0,07
-67,84%
10 Juli 2023
¥0,07
-67,84%
¥0,22
+20,43%
20 Mai 2022
¥0,22
+20,43%
¥0,18
+135%
15 Juni 2021
¥0,18
+135%
¥0,08
+42,86%
19 Mai 2020
¥0,08
+42,86%
¥0,05
-17,65%
15 Apr. 2019
¥0,05
-17,65%
¥0,07
+66,67%
21 Juni 2018
¥0,07
+66,67%
¥0,04
-53,64%
12 Mai 2017
¥0,04
-53,64%
¥0,08
-38,89%
19 Mai 2016
¥0,08
-38,89%
¥0,14
+20%
22 Mai 2015
¥0,14
+20%
¥0,12
-
21 Mai 2014
¥0,12
-
10J Wachstum
3,56%
5J-Wachstum
N/V
3J-Wachstum
19,68%
1J Wachstum
42,86%

Community

FAQ

Wie hoch ist die Dividende von China Wafer Level CSP?
China Wafer Level CSP zahlt eine jährliche Dividende von ¥0,12 je Aktie mit einer Dividendenrendite von 0,36%.
Wie hoch ist die Dividendenrendite von China Wafer Level CSP?
Die aktuelle Dividendenrendite von China Wafer Level CSP beträgt 0,36%.
Wann zahlt China Wafer Level CSP Dividenden?
China Wafer Level CSP zahlt Dividenden jährlich. Die nächste Auszahlung wird am Mai 18, 2027 erwartet.
Wann zahlt China Wafer Level CSP die nächste Dividende?
Die nächste Dividendenauszahlung von China Wafer Level CSP ist voraussichtlich am Mai 18, 2027.
Wie sicher ist die Dividende von China Wafer Level CSP?
China Wafer Level CSP hat die Dividende seit 1 Jahren in Folge erhöht, bei einer Ausschüttungsquote von 17,1%.
Wie hoch ist die Dividende von China Wafer Level CSP?
China Wafer Level CSP zahlt derzeit eine Dividende von ¥0,12 je Aktie.
Wann musste ich die Aktien von China Wafer Level CSP kaufen, um die letzte Dividende zu erhalten?
To receive the previous dividend from China Wafer Level CSP, you needed to own the shares before the ex-dividend date of Mai 18, 2026.
Wann hat China Wafer Level CSP die letzte Dividende gezahlt?
Die letzte Dividendenzahlung von China Wafer Level CSP erfolgte am Mai 18, 2026.
Wie hoch war die Dividende von China Wafer Level CSP im Jahr 2025?
Im Jahr 2025 zahlte China Wafer Level CSP insgesamt ¥0,08 Dividende je Aktie.
In welcher Währung zahlt China Wafer Level CSP die Dividende aus?
China Wafer Level CSP zahlt ihre Dividenden in CNY aus.