China Wafer Level CSP (603005.SHG) zahlt Dividenden Jährlich. Die letzte Dividende pro Aktie betrug ¥0.08 mit Ex-Datum Juli 04, 2025 und Zahltag Juli 04, 2025. Die nächste Dividende pro Aktie wird ¥0.08 betragen mit Ex-Datum Juli 06, 2026 und Zahltag Juli 06, 2026. Die aktuelle Dividendenrendite von China Wafer Level CSP (603005.SHG) liegt bei 0.27%.
FAQ
Wie hoch ist die Dividende von China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP zahlt eine jährliche Dividende von ¥0.08 je Aktie mit einer Dividendenrendite von 0.27%.
Wie hoch ist die Dividendenrendite von China Wafer Level CSP?▼
Die aktuelle Dividendenrendite von China Wafer Level CSP beträgt 0.27%.
Wann zahlt China Wafer Level CSP Dividenden?▼
China Wafer Level CSP zahlt Dividenden jährlich. Die nächste Auszahlung wird am Juli 06, 2026 erwartet.
Wann zahlt China Wafer Level CSP die nächste Dividende?▼
Die nächste Dividendenauszahlung von China Wafer Level CSP ist voraussichtlich am Juli 06, 2026.
Wie sicher ist die Dividende von China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP hat in den letzten 11 Jahren jedes Jahr eine Dividende gezahlt.
Wie hoch ist die Dividende von China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP zahlt derzeit eine Dividende von ¥0.08 je Aktie.
Wann musste ich die Aktien von China Wafer Level CSP kaufen, um die letzte Dividende zu erhalten?▼
To receive the previous dividend from China Wafer Level CSP, you needed to own the shares before the ex-dividend date of Juli 04, 2025.
Wann hat China Wafer Level CSP die letzte Dividende gezahlt?▼
Die letzte Dividendenzahlung von China Wafer Level CSP erfolgte am Juli 04, 2025.
Wie hoch war die Dividende von China Wafer Level CSP im Jahr 2025?▼
Im Jahr 2025 zahlte China Wafer Level CSP insgesamt ¥0.08 Dividende je Aktie.
In welcher Währung zahlt China Wafer Level CSP die Dividende aus?▼
China Wafer Level CSP zahlt ihre Dividenden in CNY aus.
Wo finde ich mehr Informationen zur Dividendensicherheit?▼
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