Dividenden von China Wafer Level CSP (603005.SHG) werden Jährlich gezahlt. Die letzte Dividende je Aktie betrug ¥0,12, mit Ex-Dividendentag Mai 18, 2026 und Zahltag Mai 18, 2026. Die nächste Dividende je Aktie beträgt ¥0,12, mit Ex-Dividendentag Mai 18, 2027 und Zahltag Mai 18, 2027. Die aktuelle Dividendenrendite von China Wafer Level CSP (603005.SHG) liegt bei 0,36%.
FAQ
Wie hoch ist die Dividende von China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP zahlt eine jährliche Dividende von ¥0,12 je Aktie mit einer Dividendenrendite von 0,36%.
Wie hoch ist die Dividendenrendite von China Wafer Level CSP?▼
Die aktuelle Dividendenrendite von China Wafer Level CSP beträgt 0,36%.
Wann zahlt China Wafer Level CSP Dividenden?▼
China Wafer Level CSP zahlt Dividenden jährlich. Die nächste Auszahlung wird am Mai 18, 2027 erwartet.
Wann zahlt China Wafer Level CSP die nächste Dividende?▼
Die nächste Dividendenauszahlung von China Wafer Level CSP ist voraussichtlich am Mai 18, 2027.
Wie sicher ist die Dividende von China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP hat die Dividende seit 1 Jahren in Folge erhöht, bei einer Ausschüttungsquote von 17,1%.
Wie hoch ist die Dividende von China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP zahlt derzeit eine Dividende von ¥0,12 je Aktie.
Wann musste ich die Aktien von China Wafer Level CSP kaufen, um die letzte Dividende zu erhalten?▼
To receive the previous dividend from China Wafer Level CSP, you needed to own the shares before the ex-dividend date of Mai 18, 2026.
Wann hat China Wafer Level CSP die letzte Dividende gezahlt?▼
Die letzte Dividendenzahlung von China Wafer Level CSP erfolgte am Mai 18, 2026.
Wie hoch war die Dividende von China Wafer Level CSP im Jahr 2025?▼
Im Jahr 2025 zahlte China Wafer Level CSP insgesamt ¥0,08 Dividende je Aktie.
In welcher Währung zahlt China Wafer Level CSP die Dividende aus?▼
China Wafer Level CSP zahlt ihre Dividenden in CNY aus.