Aehr Test Systems 

Aehr Test Systems, gegründet 1977 mit Sitz in Fremont, Kalifornien, ist auf die weltweite Bereitstellung fortschrittlicher Burn-in- und Testsysteme für integrierte Schaltkreise spezialisiert, die Logik-, Optik- und Speicherbausteine umfassen. Das umfangreiche Produktportfolio umfasst die Test- und Burn-in-Lösungen der Familien ABTS und FOX-P, ergänzt durch spezialisierte Komponenten wie den FOX WaferPak Aligner, den FOX-XP WaferPak Contactor, den FOX DiePak Carrier und den FOX DiePak Loader. Das ABTS-System ist speziell für die Produktions- und Qualifizierungsprüfung von gekapselten Bauteilen konzipiert und deckt eine Reihe von Logikbausteinen mit niedriger und hoher Leistung sowie verschiedene Speicherarten ab. Für komplexere integrierte Schaltkreise wie Speicher, digitale Signalprozessoren, Mikroprozessoren, Mikrocontroller, System-on-a-Chip und integrierte optische Geräte ermöglichen die FOX-XP- und FOX-NP-Systeme das Burn-in und die Funktionsprüfung sowohl auf Wafer- als auch auf Einzel-Die/Modul-Ebene. Das FOX-CP-System von Aehr bietet eine kompakte Single-Wafer-Lösung zur Überprüfung der Zuverlässigkeit von Logik-, Speicher- und photonischen Bauteilen. Ein besonderes Angebot ist der WaferPak Contactor, der über eine exklusive Full-Wafer-Probe-Card verfügt, die Wafer bis zu 300 mm aufnehmen kann und es Halbleiterherstellern ermöglicht, umfassende Wafer-Level-Tests und Burn-in-Verfahren auf den FOX-Plattformen von Aehr durchzuführen. Darüber hinaus bietet der DiePak Carrier ein wiederverwendbares, temporäres Verpackungsmedium, das IC-Hersteller in die Lage versetzt, abschließende Test- und Burn-in-Prozesse für Bare Die und Module durchzuführen.