AMKOR Technology 

Amkor Technology, Inc. bietet Outsourcing-Dienstleistungen für die Halbleiter-Verpackung und den Test in den USA, Japan, Europa und dem asiatisch-pazifischen Raum an. Das Unternehmen bietet Turnkey-Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Semiconductor Wafer Bump, Wafer Probe, Wafer Back-Grind, Package Design, Verpackung, Burn-in, System-Level- und Final-Test sowie Drop-Shipment-Services; Flip-Chip-Scale-Package-Produkte für Smartphones, Tablets und andere mobile Unterhaltungselektronik; Flip-Chip-Stacked-Chip-Scale-Packages, die zum Stapeln von Speicher, Digital-Baseband und als Anwendungsprozessoren in Mobilgeräten verwendet werden; Flip-Chip-Ball-Grid-Array-Packages für verschiedene Netzwerk-, Speicher-, Computing-, Automotive- und Consumer-Anwendungen sowie Speicherprodukte für System- oder Plattform-Datenspeicher. Das Unternehmen bietet Wafer-Level-CSP-Packages für Power Management, Transceiver, Sensoren, kabelloses Laden, Codecs und Spezialsilizium; Wafer-Level-Fan-Out-Packages, die in Power Management, Transceivern, Radar und Spezialsilizium eingesetzt werden; Silicon-Wafer-Integrated-Fan-Out-Technologie, die ein Laminat-Substrat durch eine dünnere Struktur ersetzt; Leadframe-Packages für elektronische Geräte und Mixed-Signal-Anwendungen sowie Substrat-basierte Wirebond-Packages zur Verbindung eines Die mit einem Substrat. Darüber hinaus bietet es Micro-Electro-Mechanical-Systems-Packages (MEMS) an, bei denen es sich um miniaturisierte mechanische und elektromechanische Geräte handelt, sowie fortschrittliche System-in-Package-Module, die in Radiofrequenz- und Front-End-Modulen, Basebands, Konnektivität, Fingerabdrucksensoren, Display- und Touchscreen-Treibern, Sensoren und MEMS sowie NAND-Speicher und Solid-State-Drives verwendet werden. Des Weiteren bietet das Unternehmen Testdienstleistungen auf Wafer-, Package- und Systemebene sowie Burn-in-Tests und Testentwicklungsdienste an. Es bedient Integrated Device Manufacturers, Fabless-Halbleiterunternehmen, Original Equipment Manufacturers und Contract Foundries. Amkor Technology, Inc. wurde 1968 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Tempe, Arizona.