AMKOR Technology 

Amkor Technology, Inc. agiert international und bietet externe Halbleiter-Packaging- und Testlösungen in Nordamerika, Japan, Europa, dem Nahen Osten, Afrika und dem asiatisch-pazifischen Raum an. Ihr umfassendes End-to-End-Angebot umfasst eine Reihe von Prozessen, darunter Semiconductor Wafer Bumping, Probing, Back-Grinding, Package-Konzeption, Endverpackung, Testen und Direktversanddienstleistungen. Das Produktportfolio des Unternehmens umfasst Flip-Chip-Scale-Packages, die für Geräte wie Smartphones, Tablets und andere tragbare Unterhaltungselektronik entscheidend sind. Sie bieten auch Flip-Chip-Stacked-Chip-Scale-Packages an, die für die Schichtung von Speicher über digitalen Basisband- und Anwendungsprozessoren in Mobilgeräten konzipiert sind. Flip-Chip-Ball-Grid-Array-Packages bedienen verschiedene Anwendungen in den Bereichen Networking, Datenspeicherung, Computing und allgemeine Konsumgüter. Wafer-Level-CSP-Packages finden Verwendung in Power-Management-Systemen, Transceivern, Sensoren, kabellosen Ladetechnologien, Codecs, Radarsystemen und spezialisierten Siliziumkomponenten. Ihre Wafer-Level-Fan-Out-Packages sind integraler Bestandteil integrierter Schaltkreise, zusammen mit der Silicon-Wafer-Integrated-Fan-Out-Technologie, die eine dünnere Alternative zu herkömmlichen Laminat-Substraten bietet. Zusätzlich liefert Amkor Lead-Frame-Packages, die häufig in elektronischen Geräten mit analoger und gemischter Signalfunktionalität bei niedriger bis mittlerer Pin-Anzahl eingesetzt werden. Substratbasierte Wirebond-Packages erleichtern die Verbindung eines Die mit seinem Substrat. Micro-Electro-Mechanical-Systems (MEMS)-Packages umfassen miniaturisierte mechanische und elektromechanische Komponenten. Darüber hinaus sind ihre fortschrittlichen System-in-Package (SiP)-Module für eine breite Palette von Anwendungen unerlässlich, darunter Hochfrequenz- und Front-End-Module, Basisband, Konnektivitätslösungen, Fingerabdrucksensoren, Display- und Touchscreen-Treiber, verschiedene Sensoren und MEMS sowie NAND-Speicher und Solid-State-Drives. Das Unternehmen bedient primär eine Kundschaft, die aus Integrated Device Manufacturers, Fabless-Halbleiterunternehmen, Original Equipment Manufacturers und Contract Foundries besteht. Amkor Technology, Inc. wurde 1968 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Tempe, Arizona.