Egide 

Egide S.A. entwickelt, fertigt und vertreibt zusammen mit seinen Tochtergesellschaften hermetische Gehäuselösungen für mikroelektronische und optische Produktanwendungen in Frankreich, der EWG außerhalb Frankreichs, den Vereinigten Staaten, Kanada und international. Das Unternehmen bietet Designs und fertigt Gehäuse für den Wärmebildmarkt; Fensterbaugruppen, Hochpräzisionsfensterhalter, Hochtemperatur-Mitgefeuerte Keramik-Durchführungen (HTCC), hermetische Gehäuse, Keramikplatten, Getter-Schweißungen und Cold-Finger für gekühlte IR-Systeme sowie Power-Packages an. Es bietet zudem Schutz und Verbindung von Optoelektronik-Chips; verschiedene RF-Gehäuse für unterschiedliche Märkte; RF- und DC-Glasperlen sowie SMPM-Steckverbinder; und HTCC-Gehäuse, einschließlich Surface-Mount und Lead-Frame, sowie leadless Packages bestehend aus Ball Grid Array, Land Grid Array, Quad Flat No-Lead und Leadless Chip Carrier sowie Pin Grid Array, HTTC-Steckverbinder und HTCC-Keramiksubstrate. Das Unternehmen bedient die Bereiche Verteidigung/Raumfahrt, Telekommunikation, Industrie/Energie, Medizin, Optoelektronik, Infrarot, Sensorik, RF, Kommunikation und andere Märkte. Egide S.A. wurde 1986 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Bollène, Frankreich.