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Chipbond Technology (6147.TWO) agosto 2013 Dividendo

TWD223,00
-TWD2,50-1,11% Friday 00:00
Rendimiento por dividendo
1,26%
Monto del dividendo
TWD2,80
TWD1,60
Por acción

Anunciado

Confirmado • abril 25, 13

Fecha ex-dividendo

Alcanzado • agosto 07, 13

Fecha de pago

Pagado • agosto 26, 13

Descripción

Chipbond Technology (6147.TWO) ha anunciado un dividendo de TWD1,60 con fecha ex-dividendo el agosto 07, 2013 y fecha de pago el agosto 26, 2013. La fecha de registro es agosto 08, 2013.

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