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Chipbond Technology (6147.TWO) agosto de 2014 Dividendo

TWD216,50
+TWD0,50+0,23%martes, 00:00
Rendimiento por dividendo
1,3%
Monto del dividendo
TWD2,81
TWD1,60
Por acción

Anunciado

Confirmado • 30 de abril de 2014

Fecha ex-dividendo

Alcanzado • 24 de julio de 2014

Fecha de pago

Pagado • 20 de agosto de 2014

Descripción

⁨Chipbond Technology⁩ (⁦6147.TWO⁩) ha anunciado un dividendo de ⁦TWD1,60⁩ con fecha ex-dividendo el 24 de julio de 2014 y fecha de pago el 20 de agosto de 2014. La fecha de registro es 25 de julio de 2014.

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