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Chipbond Technology (6147.TWO) agosto 2015 Dividendo

TWD123
+TWD9+7.89% Friday 00:00
Rendimiento por dividendo
3.05%
Monto del dividendo
TWD3.75
TWD1.6
Por acción

Anunciado

Confirmado • abril 29, 15

Fecha ex

Alcanzado • julio 23, 15

Fecha de pago

Pagado • agosto 20, 15

Descripción

Chipbond Technology (6147.TWO) ha anunciado un dividendo de TWD1.6 con fecha ex-dividendo el julio 23, 2015 y fecha de pago el agosto 20, 2015. La fecha de registro es julio 24, 2015.

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