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Chipbond Technology (6147.TWO) agosto de 2016 Dividendo

TWD203,00
-TWD10,50-4,92%jueves, 00:00
Rendimiento por dividendo
1,38%
Monto del dividendo
TWD2,80
TWD2,10
Por acción

Anunciado

Confirmado • 29 de abril de 2016

Fecha ex-dividendo

Alcanzado • 28 de julio de 2016

Fecha de pago

Pagado • 19 de agosto de 2016

Descripción

⁨Chipbond Technology⁩ (⁦6147.TWO⁩) ha anunciado un dividendo de ⁦TWD2,10⁩ con fecha ex-dividendo el 28 de julio de 2016 y fecha de pago el 19 de agosto de 2016. La fecha de registro es 29 de julio de 2016.

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