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Chipbond Technology (6147.TWO) agosto 2017 Dividendo

TWD139
+TWD12.5+9.88% Tuesday 00:00
Rendimiento por dividendo
3.05%
Monto del dividendo
TWD4.24
TWD2.1
Por acción

Anunciado

Confirmado • abril 28, 17

Fecha ex

Alcanzado • julio 27, 17

Fecha de pago

Pagado • agosto 18, 17

Descripción

Chipbond Technology (6147.TWO) ha anunciado un dividendo de TWD2.1 con fecha ex-dividendo el julio 27, 2017 y fecha de pago el agosto 18, 2017. La fecha de registro es julio 28, 2017.

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