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Chipbond Technology (6147.TWO) agosto de 2018 Dividendo

TWD226,00
-TWD5,50-2,38%jueves, 00:00
Rendimiento por dividendo
1,24%
Monto del dividendo
TWD2,80
TWD2,35
Por acción

Anunciado

Confirmado • 2 de mayo de 2018

Fecha ex-dividendo

Alcanzado • 25 de julio de 2018

Fecha de pago

Pagado • 17 de agosto de 2018

Descripción

⁨Chipbond Technology⁩ (⁦6147.TWO⁩) ha anunciado un dividendo de ⁦TWD2,35⁩ con fecha ex-dividendo el 25 de julio de 2018 y fecha de pago el 17 de agosto de 2018. La fecha de registro es 26 de julio de 2018.

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