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Chipbond Technology (6147.TWO) agosto 2020 Dividendo

TWD113
-TWD3.5-3% Tuesday 00:00
Rendimiento por dividendo
3.22%
Monto del dividendo
TWD3.64
TWD2.2
Por acción

Anunciado

Confirmado • mayo 04, 20

Fecha ex

Alcanzado • julio 23, 20

Fecha de pago

Pagado • agosto 14, 20

Descripción

Chipbond Technology (6147.TWO) ha anunciado un dividendo de TWD2.2 con fecha ex-dividendo el julio 23, 2020 y fecha de pago el agosto 14, 2020. La fecha de registro es julio 24, 2020.

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