Stock Events

Stock Events

Chipbond Technology (6147.TWO) agosto 2022 Dividendo

TWD123
+TWD9+7.89% Friday 00:00
Rendimiento por dividendo
3.05%
Monto del dividendo
TWD3.75
TWD0.5
Por acción

Anunciado

Confirmado • abril 18, 22

Fecha ex

Alcanzado • julio 20, 22

Fecha de pago

Pagado • agosto 12, 22

Descripción

Chipbond Technology (6147.TWO) ha anunciado un dividendo de TWD0.5 con fecha ex-dividendo el julio 20, 2022 y fecha de pago el agosto 12, 2022. La fecha de registro es julio 21, 2022.

Comunidad

0 Comments

Comparte tus ideas