Stock Events

Stock Events

Chipbond Technology (6147.TWO) julio 2023 Dividendo

TWD114
+TWD8+7.55% Thursday 00:00
Rendimiento por dividendo
3.29%
Monto del dividendo
TWD3.75
TWD2
Por acción

Anunciado

Confirmado • febrero 24, 23

Fecha ex

Alcanzado • junio 16, 23

Fecha de pago

Pagado • julio 14, 23

Descripción

Chipbond Technology (6147.TWO) ha anunciado un dividendo de TWD2 con fecha ex-dividendo el junio 16, 2023 y fecha de pago el julio 14, 2023. La fecha de registro es junio 19, 2023.

Comunidad

0 Comments

Comparte tus ideas