Stock Events

Stock Events

Chipbond Technology (6147.TWO) julio de 2026 Dividendo

TWD221,00
-TWD8,00-3,49%martes, 00:00
Rendimiento por dividendo
1,27%
Monto del dividendo
TWD2,80
TWD2,80
Por acción

Anunciado

Confirmado • 2 de marzo de 2026

Fecha ex-dividendo

Alcanzado • 17 de junio de 2026

Fecha de pago

Pagado • 15 de julio de 2026

Descripción

⁨Chipbond Technology⁩ (⁦6147.TWO⁩) ha anunciado un dividendo de ⁦TWD2,80⁩ con fecha ex-dividendo el 17 de junio de 2026 y fecha de pago el 15 de julio de 2026. La fecha de registro es 18 de junio de 2026.

Comunidad

0 comentarios

Comparte tus ideas