China Wafer Level CSP 

China Wafer Level CSP Co., Ltd., junto con sus subsidiarias, crea, desarrolla, fabrica y vende tecnologías de semiconductores, interconexión e imagen en China e internacionalmente. La empresa ofrece chips de sensores de imagen, identificación biométrica y sensores de luz ambiental; dispositivos electrónicos médicos; y servicios de fabricación de tecnología TSV y 3DIC. También proporciona soluciones de diseño, prueba y logística, que incluyen la gestión de la cadena de diseño; diseño para la fabricación; diseño para el costo; diseño y verificación completa de WL, lead frame, laminado, etc.; caracterización eléctrica, térmica y mecánica; y servicios de prototipos rápidos, así como servicios de empaquetado y prueba. Además, la empresa ofrece servicios de ensamblaje, como soluciones llave en mano para TSV, wire bond y flip chip; fabricación de alto volumen; acabado de oblea y ensamblaje 2/3D; unión de oblea a oblea y de dado a oblea; micro-unión; pasivos integrados y SMT, así como servicios de prueba de FA y confiabilidad que comprenden el nivel de paquete y placa, confiabilidad de bump, adhesión de underfill/EMC, pruebas de caída y flexión, predicción de confiabilidad de la junta de soldadura, laboratorio de materiales y análisis de fallas. Asimismo, se dedica a la investigación y desarrollo; gestión de patentes; promoción de aplicaciones de campo; gestión de inversiones y actividades de desarrollo tecnológico. Exporta sus productos. La empresa presta servicios a fabricantes de teléfonos móviles y casas de diseño de chips semiconductores. China Wafer Level CSP Co., Ltd. fue fundada en 2005 y tiene su sede en Suzhou, China.