China Wafer Level CSP (603005.SHG) Dividendo 2026: historial, fechas ex-dividendo & rentabilidad por dividendo

¥23,35
+¥0,80+3,55%viernes, 00:00
Rendimiento por dividendo
0,53%
Monto del dividendo
¥0,12
Última fecha ex-dividendo
18 may 2026
Última fecha de pago
18 may 2026

Resumen

China Wafer Level CSP (603005.SHG). Frecuencia de dividendos: Anual. El último dividendo registrado de China Wafer Level CSP fue de ¥0,12 por acción. Última fecha ex-dividendo: 18 de mayo de 2026. El último pago de dividendos de China Wafer Level CSP se realizó el 18 de mayo de 2026. El próximo pago de dividendos de China Wafer Level CSP está estimado para el 18 de mayo de 2027. Importe estimado del próximo dividendo: ¥0,12. El rendimiento por dividendo actual de China Wafer Level CSP es 0,53%.

Próximos

Pasado

Los totales históricos incluyen solo registros confirmados; usan fechas de pago cuando están disponibles y fechas ex-dividendo en caso contrario. Las filas marcadas como fechas ex-dividendo no confirman el pago.

FechaMontoCambio
· YTD¥0,12
-
18 may 2026
¥0,12
+42,86%
¥0,08
+82,61%
4 jul 2025
¥0,08
+82,61%
¥0,05
-34,29%
24 may 2024
¥0,05
-34,29%
¥0,07
-67,84%
10 jul 2023
¥0,07
-67,84%
¥0,22
+20,43%
20 may 2022
¥0,22
+20,43%
¥0,18
+135%
15 jun 2021
¥0,18
+135%
¥0,08
+42,86%
19 may 2020
¥0,08
+42,86%
¥0,05
-17,65%
15 abr 2019
¥0,05
-17,65%
¥0,07
+66,67%
21 jun 2018
¥0,07
+66,67%
¥0,04
-53,64%
12 may 2017
¥0,04
-53,64%
¥0,08
-38,89%
19 may 2016
¥0,08
-38,89%
¥0,14
+20%
22 may 2015
¥0,14
+20%
¥0,12
-
21 may 2014
¥0,12
-
Crecimiento 10A
3,56%
Crecimiento 5A
-7,87%
Crecimiento 3A
19,68%
Crecimiento 1A
42,86%

Comunidad

Preguntas frecuentes

¿Cuánto paga de dividendos China Wafer Level CSP?▼
Según el precio y la rentabilidad por dividendo actuales, la estimación anualizada del dividendo de China Wafer Level CSP es de ¥0,12 por acción.
¿Cuál es el rendimiento por dividendo de China Wafer Level CSP?▼
El rendimiento por dividendo actual de China Wafer Level CSP es 0,53%.
¿Cuándo paga dividendos China Wafer Level CSP?▼
Frecuencia de dividendos: Anual. El próximo pago de dividendos de China Wafer Level CSP está estimado para el 18 de mayo de 2027.
¿Cuándo es el próximo dividendo de China Wafer Level CSP?▼
El próximo pago de dividendos de China Wafer Level CSP está estimado para el 18 de mayo de 2027.
¿Qué tan seguro es el dividendo de China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP ha aumentado su dividendo durante 1 años consecutivos, con un ratio de payout de 42,03% y un crecimiento del dividendo a 5 años de 7,87%.
¿Cuál es el dividendo de China Wafer Level CSP?▼
El último dividendo registrado de China Wafer Level CSP fue de ¥0,12 por acción.
¿Cuándo tenía que comprar las acciones de China Wafer Level CSP para recibir el dividendo anterior?▼
To receive the previous dividend from China Wafer Level CSP, you needed to own the shares before the ex-dividend date of 18 de mayo de 2026.
¿Cuándo pagó China Wafer Level CSP el último dividendo?▼
El último pago de dividendos de China Wafer Level CSP se realizó el 18 de mayo de 2026.
¿Cuál fue el dividendo de China Wafer Level CSP en 2025?▼
China Wafer Level CSP tiene dividendos registrados por un total de ¥0,08 por acción en 2025.
¿En qué moneda se muestra el historial de dividendos?▼
Los importes del historial de dividendos se muestran en CNY.