Los dividendos de China Wafer Level CSP (603005.SHG) se pagan Anual. El último dividendo por acción fue de ¥0,12, con fecha ex-dividendo mayo 18, 2026 y fecha de pago mayo 18, 2026. El próximo dividendo por acción será de ¥0,12, con fecha ex-dividendo mayo 18, 2027 y fecha de pago mayo 18, 2027. La rentabilidad por dividendo actual de China Wafer Level CSP (603005.SHG) es 0,36%.
FAQ
¿Cuánto paga de dividendos China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP paga un dividendo anual de ¥0,12 por acción, con una rentabilidad por dividendo de 0,36%.
¿Cuál es el rendimiento por dividendo de China Wafer Level CSP?▼
El rendimiento por dividendo actual de China Wafer Level CSP es 0,36%.
¿Cuándo paga dividendos China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP paga dividendos anual. El próximo pago se espera para el mayo 18, 2027.
¿Cuándo es el próximo dividendo de China Wafer Level CSP?▼
El próximo pago de dividendos de China Wafer Level CSP está estimado para el mayo 18, 2027.
¿Qué tan seguro es el dividendo de China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP ha aumentado su dividendo durante 1 años consecutivos, con un ratio de reparto de 17,1%.
¿Cuál es el dividendo de China Wafer Level CSP?▼
China Wafer Level CSP paga actualmente un dividendo de ¥0,12 por acción.
¿Cuándo tenía que comprar las acciones de China Wafer Level CSP para recibir el dividendo anterior?▼
To receive the previous dividend from China Wafer Level CSP, you needed to own the shares before the ex-dividend date of mayo 18, 2026.
¿Cuándo pagó China Wafer Level CSP el último dividendo?▼
El último pago de dividendos de China Wafer Level CSP se realizó el mayo 18, 2026.
¿Cuál fue el dividendo de China Wafer Level CSP en 2025?▼
En 2025, China Wafer Level CSP pagó un dividendo total de ¥0,08 por acción.
¿En qué moneda distribuye China Wafer Level CSP el dividendo?▼
China Wafer Level CSP distribuye sus dividendos en CNY.