Egide 

Egide S.A., junto con sus filiales, desarrolla, fabrica y vende soluciones de encapsulado hermético para aplicaciones de productos microelectrónicos y ópticos en Francia, la CEE fuera de Francia, Estados Unidos, Canadá e internacionalmente. La empresa diseña y fabrica encapsulados para el mercado de imágenes térmicas; conjuntos de ventanas, soportes de ventanas de alta precisión, pasamuros de cerámica cocida a alta temperatura (HTCC), carcasas herméticas, placas cerámicas, soldadura de getters y dedos fríos para sistemas IR refrigerados; y encapsulados de potencia. También proporciona protección e interconexión de chips optoelectrónicos; diversos encapsulados de RF para varios mercados; perlas de vidrio de RF y DC, y conectores SMPM; y encapsulados HTCC, incluyendo montaje superficial y lead-frame, así como encapsulados sin terminales que comprenden ball grid array, land grid array, quad flat no-lead y leadless chip carrier, y pin grid array, conectores HTTC y sustratos cerámicos HTCC. La empresa presta servicios a los mercados de defensa/espacio, telecomunicaciones, industrial/energía, médico, optoelectrónica, infrarrojos, sensores, RF, comunicaciones y otros mercados. Egide S.A. se constituyó en 1986 y tiene su sede en Bollène, Francia.