Chipmos Technologies 

Chipmos Technologies se dedica a la investigación y desarrollo, fabricación y venta de circuitos integrados, así como a servicios relacionados de ensamblaje y prueba en Taiwán, Japón, la República Popular China e internacionalmente. Opera a través de cinco segmentos: Pruebas; Ensamblaje; Ensamblaje y prueba de semiconductores controladores de paneles de visualización; Bumping; y Otros. La empresa ofrece paquetes basados en leadframe, como el small outline package, thin small outline package y quad flat package; paquetes basados en sustratos, incluyendo FBGA, VFBGA, stacked chip-scale package, TFBGA, LGA, COG y COF; y soluciones de prueba que comprenden pruebas profesionales de wafer y finales, correlación de tester/herramental, verificación de programas de prueba, gestión de lotes de ingeniería y lotes piloto, soporte de ingeniería, análisis de modo de falla de dispositivos y sistemas de automatización para lógica digital simple, ASIC complejos, digital de alta velocidad, memoria y dispositivos de señales mixtas y controladores de pantalla. También proporciona servicios de bumping, gestión de propiedad intelectual y tecnologías habilitadoras, así como servicios llave en mano, tales como wafer bumping/RDL, wafer sort, ensamblaje, prueba final y envío directo a IC de controladores de pantalla, IC de memoria e IC de señales mixtas lógicas. La empresa presta servicios a compañías fabless, fabricantes de dispositivos integrados y fundiciones. Chipmos Technologies se constituyó en 1997 y tiene su sede en Hsinchu, Taiwán.