Stock Events

Stock Events

SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) octobre 2024 Dividende

₩8,685
-₩60-0.69% Friday 00:00
Rendement du dividende
4.51%
Montant du dividende
₩391.3
₩37
Par action

Annoncé

Confirmé • septembre 26, 24

Date ex

Atteint • septembre 27, 24

Date de paiement

Payé • octobre 04, 24

Description

SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) a annoncé un dividende de ₩37 avec une date ex-dividende le septembre 27, 2024 et une date de paiement le octobre 04, 2024. La date de référence est le septembre 30, 2024.

Communauté

0 Comments

Partage tes idées