SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) décembre 2024 Dividende

₩8 005
+₩15+0,19%mercredi 00:00
Rendement du dividende
5,37%
Montant du dividende
₩430
₩30
Par action

Annoncé

Confirmé • 27 novembre 2024

Date ex-dividende

Atteint • 28 novembre 2024

Date de paiement

Payé • 3 décembre 2024

Description

⁨SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)⁩ (⁦484790.KQ⁩) a annoncé un dividende de ⁦₩30⁩ avec une date ex-dividende le 28 novembre 2024 et une date de paiement le 3 décembre 2024. La date de référence est le 29 novembre 2024.

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