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Chipbond Technology (6147.TWO) août 2013 Dividende

TWD144
+TWD5+3.6% Wednesday 00:00
Rendement du dividende
2.6%
Montant du dividende
TWD3.75
TWD1.6
Par action

Annoncé

Confirmé • avril 25, 13

Date ex

Atteint • août 07, 13

Date de paiement

Payé • août 26, 13

Description

Chipbond Technology (6147.TWO) a annoncé un dividende de TWD1.6 avec une date ex-dividende le août 07, 2013 et une date de paiement le août 26, 2013. La date de référence est le août 08, 2013.

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