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Chipbond Technology (6147.TWO) août 2014 Dividende

TWD186,50
-TWD4,50-2,36% Tuesday 00:00
Rendement du dividende
1,47%
Montant du dividende
TWD2,73
TWD1,60
Par action

Annoncé

Confirmé • avril 30, 14

Date ex-dividende

Atteint • juillet 24, 14

Date de paiement

Payé • août 20, 14

Description

Chipbond Technology (6147.TWO) a annoncé un dividende de TWD1,60 avec une date ex-dividende le juillet 24, 2014 et une date de paiement le août 20, 2014. La date de référence est le juillet 25, 2014.

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