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Chipbond Technology (6147.TWO) août 2015 Dividende

TWD144
+TWD5+3.6% Wednesday 00:00
Rendement du dividende
2.7%
Montant du dividende
TWD3.89
TWD1.6
Par action

Annoncé

Confirmé • avril 29, 15

Date ex

Atteint • juillet 23, 15

Date de paiement

Payé • août 20, 15

Description

Chipbond Technology (6147.TWO) a annoncé un dividende de TWD1.6 avec une date ex-dividende le juillet 23, 2015 et une date de paiement le août 20, 2015. La date de référence est le juillet 24, 2015.

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