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Chipbond Technology (6147.TWO) août 2017 Dividende

TWD136
-TWD8-5.56% Thursday 00:00
Rendement du dividende
2.6%
Montant du dividende
TWD3.54
TWD2.1
Par action

Annoncé

Confirmé • avril 28, 17

Date ex

Atteint • juillet 27, 17

Date de paiement

Payé • août 18, 17

Description

Chipbond Technology (6147.TWO) a annoncé un dividende de TWD2.1 avec une date ex-dividende le juillet 27, 2017 et une date de paiement le août 18, 2017. La date de référence est le juillet 28, 2017.

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