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Chipbond Technology (6147.TWO) août 2018 Dividende

TWD139
+TWD12.5+9.88% Tuesday 00:00
Rendement du dividende
3.05%
Montant du dividende
TWD4.24
TWD2.35
Par action

Annoncé

Confirmé • mai 02, 18

Date ex

Atteint • juillet 25, 18

Date de paiement

Payé • août 17, 18

Description

Chipbond Technology (6147.TWO) a annoncé un dividende de TWD2.35 avec une date ex-dividende le juillet 25, 2018 et une date de paiement le août 17, 2018. La date de référence est le juillet 26, 2018.

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