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Chipbond Technology (6147.TWO) août 2019 Dividende

TWD139
+TWD12.5+9.88% Tuesday 00:00
Rendement du dividende
3.05%
Montant du dividende
TWD4.24
TWD3.5
Par action

Annoncé

Confirmé • mai 06, 19

Date ex

Atteint • juillet 25, 19

Date de paiement

Payé • août 19, 19

Description

Chipbond Technology (6147.TWO) a annoncé un dividende de TWD3.5 avec une date ex-dividende le juillet 25, 2019 et une date de paiement le août 19, 2019. La date de référence est le juillet 26, 2019.

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