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Chipbond Technology (6147.TWO) août 2020 Dividende

TWD181,00
-TWD9,50-4,99% Friday 00:00
Rendement du dividende
1,55%
Montant du dividende
TWD2,80
TWD2,20
Par action

Annoncé

Confirmé • mai 04, 20

Date ex-dividende

Atteint • juillet 23, 20

Date de paiement

Payé • août 14, 20

Description

Chipbond Technology (6147.TWO) a annoncé un dividende de TWD2,20 avec une date ex-dividende le juillet 23, 2020 et une date de paiement le août 14, 2020. La date de référence est le juillet 24, 2020.

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