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Chipbond Technology (6147.TWO) août 2022 Dividende

TWD144
+TWD5+3.6% Wednesday 00:00
Rendement du dividende
2.7%
Montant du dividende
TWD3.89
TWD0.5
Par action

Annoncé

Confirmé • avril 18, 22

Date ex

Atteint • juillet 20, 22

Date de paiement

Payé • août 12, 22

Description

Chipbond Technology (6147.TWO) a annoncé un dividende de TWD0.5 avec une date ex-dividende le juillet 20, 2022 et une date de paiement le août 12, 2022. La date de référence est le juillet 21, 2022.

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