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Chipbond Technology (6147.TWO) juillet 2023 Dividende

TWD123
+TWD9+7.89% Friday 00:00
Rendement du dividende
3.05%
Montant du dividende
TWD3.75
TWD2
Par action

Annoncé

Confirmé • février 24, 23

Date ex

Atteint • juin 16, 23

Date de paiement

Payé • juillet 14, 23

Description

Chipbond Technology (6147.TWO) a annoncé un dividende de TWD2 avec une date ex-dividende le juin 16, 2023 et une date de paiement le juillet 14, 2023. La date de référence est le juin 19, 2023.

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