Chipbond Technology (6147.TWO) juillet 2026 Dividende

TWD123
+TWD9+7.89% Friday 00:00
Rendement du dividende
3.05%
Montant du dividende
TWD3.75
TWD3.75
Par action

Estimé

Ceci est un dividende estimé. L’entreprise n’a pas encore annoncé le dividende réel. Merci d’être très prudent en utilisant cette information.

Date ex

Dans 57 jours • juin 17, 26

Date de paiement

Dans 85 jours • juillet 15, 26

Description

Chipbond Technology (6147.TWO) a annoncé un dividende de TWD3.75 avec une date ex-dividende le juin 17, 2026 et une date de paiement le juillet 15, 2026. La date de référence est le N/A.

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