Tong Hsing Electronic Ind. 

Tong Hsing Electronic Ind. est engagée dans le développement et la production de substrats à film épais et d'emballages de micro-modules semi-conducteurs personnalisés. Elle propose des substrats céramiques métallisés, tels que le cuivre plaqué directement, le cuivre lié directement, le brasage métallique actif et les substrats de circuits imprimés à film épais ; des produits d'imagerie CMOS, y compris le sondage et le test de wafers, la reconstruction de wafers et l'emballage, ainsi que des tests d'image. L'entreprise fournit également des modules de communication sans fil haute fréquence et des produits d'emballage de modules de semi-conducteurs de puissance ; et des emballages et tests de modules personnalisés comprenant des modules de circuits intégrés hybrides et des produits biomédicaux. Ses produits sont utilisés dans l'automobile, les téléphones portables, l'aérospatiale et les réseaux, la médecine et d'autres secteurs. L'entreprise a été fondée en 1974 et est basée à New Taipei City, Taïwan.