ACM Research 

ACM Research, Inc., avec ses filiales, développe, fabrique et vend des équipements de capital en Chine continentale et à l'international. La société développe, fabrique et vend également une gamme d'outils de conditionnement pour les clients de l'assemblage et du conditionnement de wafers. L'entreprise fournit des équipements de nettoyage par voie humide pour les processus de production front-end ; des plateformes de placage électrochimique, de four, de PECVD et de track ; la technologie Space Alternated Phase Shift pour les surfaces planes et les wafers ; la technologie timely energized bubble oscillation pour les surfaces de wafers structurées aux nœuds de processus avancés ; ainsi que la technologie Tahoe et des outils de nettoyage semi-critiques. Elle propose également des équipements de conditionnement avancé, tels que des dispositifs de revêtement (coaters), de développement, de décapage de résine photosensible (strippers), des scrubbers, des graveurs humides (wet etchers) et des équipements de placage de cuivre ; ses produits de conditionnement avancé incluent : Ultra ECP ap, qui délivre une couche métallique uniforme aux wafers finis avant le conditionnement ; Ultra C Developer, qui applique un développeur liquide sur des parties sélectionnées de la résine photosensible pour résoudre une image ; Ultra C PR Megasonic-Assisted Stripper, qui élimine la résine photosensible ; Ultra C Scrubber, qui brosse et nettoie les wafers ; Ultra C Thin Wafer Scrubber, qui s'adresse à un sous-marché de nettoyage de wafers très fins pour certaines usines d'assemblage asiatiques ; et Ultra C Wet Etcher, qui grave les wafers de silicium ainsi que les interconnexions en cuivre et en titane. De plus, la société fournit la technologie ECP pour le placage métallique avancé ; Ultra fn Furnace, un outil de traitement à sec ; les outils Ultra Pmax PECVD, comprenant une chambre de conception propriétaire, une unité de distribution de gaz et un chuck ; et Ultra Track, un outil de processus 300 mm qui offre un flux d'air descendant uniforme, une manipulation robotisée rapide et un logiciel configurable pour répondre aux exigences spécifiques des clients. Elle commercialise et vend ses produits sous les marques SAPS, TEBO, ULTRA C, ULTRA Fn, Ultra ECP, Ultra ECP map et Ultra ECP ap via une force de vente directe et des représentants tiers. ACM Research, Inc. a été constituée en 1998 et son siège social est situé à Fremont, en Californie.