Micro-Mechanics (Holdings) 

Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. se spécialise dans l'ingénierie, la production et la distribution de composants et d'instruments de haute précision essentiels aux étapes de fabrication de wafers et d'assemblage au sein de l'industrie des semi-conducteurs. Les activités de la société s'étendent sur cinq divisions géographiques : Singapour, la Malaisie, les Philippines, les États-Unis et la Chine. Sa vaste gamme de produits répond à divers aspects de la fabrication de semi-conducteurs. Par exemple, pour les processus de die attach-pick-up, elle propose des articles tels que des embouts en caoutchouc, des outils en plastique haute température, des collets en carbure de tungstène et des outils de type vacuum wand. Pour le die attach-dispensing, les produits incluent des adaptateurs de buses de distribution, diverses buses de distribution et des outils d'estampage d'époxy, tandis que les composants de die attach-die ejection comprennent des aiguilles d'éjection et des joints associés. La société propose également une gamme de solutions de liaison, notamment des pinces et des produits electronic flame off pour le thermosonic bonding, ainsi que des pinces, des ensembles de bases de roulement, des enclumes et des coupe-fils pour l'ultrasonic bonding. Les besoins d'encapsulation sont satisfaits par des produits tels que des buses de distribution BGA, des collecteurs de distribution, des vis de pompe et des joints toriques. De plus, Micro-Mechanics (Holdings) propose des services de fabrication contractuelle, fabriquant des pièces et des assemblages de précision sur mesure pour les fabricants d'équipement d'origine (OEM), et développe également des composants et modules de précision spécialisés. La société a été fondée en 1983 et son siège social est situé à Singapour.