CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27
$98,56
0
+$0,00+0%mardi 16:20
Statistiques
Plus haut du jour
-
Plus bas du jour
-
Plus haut 52S
99,3
Plus bas 52S
98,09
Volume
-
Vol. moy.
-
Cap. boursière
0
PER
-
Rendement du dividende
3,42%
Dividende
3,38
À venir
Dividendes
3,42%Rendement du dividende
oct. 2026
$1,69
avr. 2026
$1,69
oct. 2025
$1,69
avr. 2025
$1,69
oct. 2024
$1,69
Croissance 10A
N/A
Croissance 5A
N/A
Croissance 3A
N/A
Croissance 1A
N/A
Concurrents
Cette liste est une analyse basée sur les événements récents du marché. Ce n'est pas une recommandation d'investissement.
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PDG
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XS0848445358
WKN
A1HBSJ
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FAQ
Quel est le cours de l'action CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 aujourd'hui ?▼
Le prix actuel de XS0848445358.BOND est de $98,56 USD — il a augmenté de +0% au cours des dernières 24 heures. Suivez de plus près la performance de l’action CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 sur le graphique.
Quel est le symbole boursier de CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 ?▼
Selon la bourse, le symbole de l’action peut varier. Par exemple, à la bourse Bonds, les actions de CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 sont négociées sous le symbole XS0848445358.BOND.
Le cours de l'action CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 est-il en hausse ?▼
L’action XS0848445358.BOND a augmenté de +0,19% par rapport à la semaine précédente, avec une hausse mensuelle de +0,31%, tandis que sur l’année écoulée, CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 a enregistré une baisse de -0,19%.
CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 verse-t-elle des dividendes ?▼
Oui, les dividendes de XS0848445358.BOND sont versés semestriel. Le dernier dividende par action était de 1,69 . À ce jour, le rendement du dividende (FWD)% est de 3,42%.
Dans quel secteur se situe CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 ?▼
CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 opère dans le secteur Autre.
Quand CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 a-t-elle effectué un split d’actions ?▼
CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 n’a connu aucun split récent.