CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 (XS0848445358.BOND) Dividende 2026 : historique, dates ex-dividende & rendement

$98,53
-$0,03-0,03%mercredi 00:00
Rendement du dividende
3,43%
Montant du dividende
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Dernière date ex-dividende
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Dernière date de paiement
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Résumé

CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 (XS0848445358.BOND). Fréquence des dividendes: fr. Le prochain paiement de dividende de CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 est estimé pour le 26 avril 2027. Montant estimé du prochain dividende : $1,69. Le rendement du dividende actuel de CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 est de 3,43%.

À venir

FAQ

Quel est le montant du dividende versé par CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 ?▼
Sur la base du cours actuel et du rendement du dividende, l’estimation annualisée du dividende pour CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 est de $3,38 par action.
Quel est le rendement du dividende de CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 ?▼
Le rendement du dividende actuel de CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 est de 3,43%.
Quand CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 verse-t-elle des dividendes ?▼
Fréquence des dividendes: fr. Le prochain paiement de dividende de CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 est estimé pour le 26 avril 2027.
Quand aura lieu le prochain dividende de CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 ?▼
Le prochain paiement de dividende de CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 est estimé pour le 26 avril 2027.
Le dividende de CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 est-il sûr ?▼
CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 a augmenté son dividende pendant 10 années consécutives.
Dans quelle devise l’historique des dividendes est-il affiché ?▼
Les montants de l’historique des dividendes sont affichés en USD.