Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV מפתחת, מייצרת, משווקת, מוכרת ומספקת שירות לציוד הרכבת שבבים עבור תעשיות המוליכים למחצה והאלקטרוניקה בהולנד, שווייץ, אוסטריה, סינגפור, מלזיה וברחבי העולם. החברה פועלת בשלושה מגזרים: Die Attach, Packaging ו-Plating. החברה מציעה מערכות Die Bonding עבור שבב בודד, שבבים מרובים, מודולים מרובים, Flip Chip, אפוקסי והלחמה רכה, מערכות Hybrid, TCB ו-Embedded Bridge Die Bonding, מערכות Die Lid Attach ו-Fan Out Wafer Level Packaging; וכן מערכות Molding קונבנציונליות, Ultra-thin ו-Wafer Level, מערכות Trim and Form ומערכות Singulation. בנוסף, היא מספקת מערכות Plating עבור בדיל, נחושת, מתכות יקרות ואנרגיה סולארית, וכימיקלים תהליכיים נלווים; וכן כלי עבודה, ערכות המרה (Conversion Kits), חלקי חילוף ושירותים נוספים. החברה מוכרת את מוצריה תחת המותגים Fico, Meco, Datacon ו-Esec. היא משרתת יצרני שבבים רב-לאומיים, Foundries, קבלני משנה להרכבה וחברות אלקטרוניקה ותעשייה. Be Semiconductor Industries NV הוקמה בשנת 1995 ומטה החברה נמצא ב-Duiven, הולנד.